設計高速USB3.0存儲端三個必要提醒
USB接口原本就是目前世界上應用最廣泛的接口，以及人們對于10倍速傳輸速率的需求，造就了近一年來備受矚目的焦點技術之一“超高速USB 3.0”。
在高清畫質與藍光的普及下，USB 3.0大幅減少了檔案傳輸的等待時間。USB 3.0具有向下兼容與超高速兩大優勢，在系統商與芯片廠商的合作下，我們相信該技術一定會迅速普及。 保持高速信號的完整性 信號的質量關系到數據的傳輸是否完整或U盤的可靠性。根據信號完整性制定出電路板的設計規范及組件的擺放位置，差動傳輸線阻抗控制，減少阻抗在電路板上所造成的不連續，而引起的信號多重反射及損失，干擾控制與抑制等，確保符合USBIF兼容測量結果。 電源及導熱管理 在新的USB 3.0系統設計上，由于高速傳輸的關系，其瞬間耗電量較USB 2.0更大，如何能平均傳導熱能，除了需慎重選擇芯片廠商外，在模塊的設計上也有其需要加強之處。 設計建議如下：最好使用線性穩壓器(LDO)，以減少切換式電源噪聲干擾及EMI問題，但相對會有轉換效率較差的問題及散熱需要考慮;電源穩壓電容請參照廠商的設計建議，芯片旁的穩壓電容只需要選用0402大小封裝的0.1μF;ASM1051E已內置一組線性穩壓器，采用QFN封裝，熱阻較小，有利于散熱，印刷電路板上散熱貫孔的安排，零件層上銅箔裸露均利于將熱傳導至印刷電路板上;注意設計應在不影響量產組裝的前提下實行。 整體BOM成本 設計建議如下：使用線性穩壓器;二層印刷電路板即可達到預定的效能;使用普通SATA 1.5G/3Gbps的連接器即能實現6Gbps的效能;單面打件。 除了芯片及USB 3.0標準連接器之外，所有零件包括二層的PCB板都與USB 2.0時相同。 由于USB 3.0比USB 2.0速度高出數倍的產品，在固件、主控端芯片、線纜、接口等方面都有可能因為信號的微小差異而導致不兼容的結果。其系統設計思維也與2.0大不相同，如何兼顧信號質量與成本將會是研發人員的一大考驗。